Este modelo de apresentação para embalagens avançadas de semicondutores permite que fundadores de chips e engenheiros de hardware apresentem inovações em microeletrônica. A apresentação elegante aborda as diferenças de escala entre monolítico e chiplet, a anatomia de embalagens 2.5D/3D, os fluxos de processo de montagem de wafers e as matrizes de rendimento térmico e de empenamento.

Principais características

• proporção de aspecto 16:9
• Elementos 100% totalmente editáveis
• paleta moderna e limpa
• Cortes arquitetônicos em 3D
• Não são necessárias habilidades de design.