Этот шаблон презентации по передовой упаковке полупроводников позволяет основателям компаний-производителей микросхем и инженерам-разработчикам оборудования представлять инновации в микроэлектронике. Элегантный набор материалов включает в себя сравнение масштабов монолитной и чиплетной упаковки, структуру 2,5D/3D-упаковки, технологические процессы сборки пластин и матрицы выхода годных изделий в зависимости от деформации и теплового выхода.

Основные характеристики

• Соотношение сторон 16:9
• Все элементы на 100% редактируемы.
• Чистая современная палитра
• 3D архитектурные разрезы
• Навыки дизайна не требуются.