Esta plantilla de presentación sobre empaquetado avanzado de semiconductores permite a los fabricantes de chips e ingenieros de hardware presentar innovaciones en microelectrónica. La elegante presentación incluye cambios en la escalabilidad entre monolíticos y chiplets, anatomía del empaquetado 2.5D/3D, flujos de procesos de ensamblaje de obleas y matrices de rendimiento térmico y de deformación.

Características principales

• Relación de aspecto 16:9
• Elementos 100% totalmente editables
• Paleta de colores limpia y moderna
• Secciones arquitectónicas en 3D
• No se requieren conocimientos de diseño.