Bu gelişmiş yarı iletken paketleme sunum şablonu, çip üreticilerini ve donanım mühendislerini mikroelektronik yeniliklerini sunmaya teşvik eder. Şık sunumda monolitik ve çiplet ölçeklendirme değişimleri, 2.5D/3D paketleme anatomisi, gofret montaj proses akışları ve bükülme-termal verim matrisleri yer almaktadır.

Ana Özellikler

• 16:9 en boy oranı
• %100 Tamamen düzenlenebilir öğeler
• Temiz ve modern renk paleti
• 3 boyutlu mimari kesitler
• Tasarım becerisine gerek yok.